極微量塗膠
具備高速噴膠 <200 um,半接觸式極微量塗膠 <100 um , 10:1 AB 混合線寬 < 400 um
具備高速噴膠 <200 um,半接觸式極微量塗膠 <100 um , 10:1 AB 混合線寬 < 400 um
具備高速噴膠 <200 um,半接觸式極微量塗膠 <100 um,10:1 AB 混和線寬 <400 um
精密 chip bonding 黏晶精度 ± 5 um 及精密力道控制
精密影像 pick place 放置精度 ± 5um
針對側噴製程條件所開發的產品項目,其配備可依客戶需求進行客製化機台設計規劃
針對側噴製程條件所開發的產品項目,其配備可依客戶需求進行客製化機台設計規劃
微孔光滑鑽孔、無縫切割、磨邊等